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(原标题:兴森科技(002436.SZ):不涉及封装业务)网上实盘配资 格隆汇6月11日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示网上实盘配资,公司不涉及封装业务,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP封装基板之间,子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品可用于CPO领域。
证券代码:002436证券简称:兴森科技公告编号:2025-06-031债券代码:128122债券简称:兴森转债深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司关于“兴森转债”即将到期及停止交易的第一次提示性公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示:后,“兴森转债”将在深圳证券交易所摘牌。特此提醒“兴森转债”持有人注意在转股期内转股。债”持有人仍可以依据约定的条件,将“兴森转债”转换为公司股票,目前转股价格为13.35元/股。一、“兴森转债”
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板? 兴森科技(002436.SZ)5月30日在投资者互动平台表示在线配资平台注册,北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,供应产品涉及主板和副板。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。
证券代码:002436证券简称:兴森科技公告编号:2025-05-030债券代码:128122债券简称:兴森转债深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司关于“兴森转债”恢复转股的提示性公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示:股票代码:002436股票简称:兴森科技债券代码:128122债券简称:兴森转债恢复转股时间:2025年5月28日深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)因实施2024年年度权益分派,根据《公开发行